Халокарбон 116 КАС 76-16-4

Газы Халокарбон К2Ф6 перфторуглеводорода 116 КАС 76164 электронные с цилиндром для Этчант в производстве полупроводника

 

Описание:

 

Хексафлороетане использовано как разностороннее етчант в производстве полупроводника. Его можно использовать для выборочного вытравливания силицидов и окисей металла против их субстратов металла и также для вытравлять двуокиси кремния над кремнием. Основной алюминий и обрабатывающие промышленности полупроводника главные излучатели хэксафлороетане.

 

Хексафлороетане относительно инертно. Смесь нонфламмабле и нетоксическа, хотя удушение может произойти из-за смещения кислорода. Под длительным воздействием к огню или зною контейнеры могут повредить жестоко и ракета.

 

Хексафлороетане химически инертно во многих ситуациях, но может прореагировать жестоко с сильными разбавителями как очень активные металлы и активные металлы. Может прореагировать с сильными окислять агентами или более слабыми окисляя агентами под крайностями температуры.

 

Пары могут причинить головокружение или удушение без предупреждения. Пары от сжиженного газа первоначально более тяжелы чем воздух и распространяют вдоль земли. Контакт с газом или сжиженным газом может причинить ожога, строгий ушиб и/или обморожение. Огонь может произвести раздражать, въедливый и/или токсические газы.

 

Некоторые могут сгореть но никакие воспламеняют охотно. Контейнеры могут взорвать нагреванный. Поврежданные цилиндры могут выпустить ракету.

 

 

Спецификации:

 

1. Физические свойства

 

Товар	Хексафлороетане
Валовая формула	Р116
КАС никакой	76-16-4
ООН нет.	2193
Опасный класс	2,2
МФ:	К2Ф6
Емкость цилиндра	40Л, 500Л
Заполняя вес	рефиллабле цилиндр 530кг/500Л  рефиллабле цилиндр 20кг/40Л
Хранение и транспорт	Польза, магазин и переход под 45К. Магазин в крутых и хорошо провентилированных областях. Держите далеко от огня, жары, солнечного света и огнеопасных веществ. Отрегулируйте осторожно нагружая и разгружающ для избежания повреждений к баллонам и аксессуарам.

 

2. типичные технические данные

 

Очищенность, %	≥99.8
Влага, ППм	≤10
Кислотность, ППм	≤1
Выпарка пара, ППм	≤100
Возникновение	Бесцветный, отсутствие мутьевой
Запах	Отсутствие странного зловонное

 

 

 

 

 

 

 

 

Молекулярный вес	66,1
Температура кипения, °К	-24,7
Критическая температура, °К	113,5
Критическое давление, Мпа	4,58
Специфическая жара жидкости, 30°К, [КДЖ/(кг°К)]	1,68
ОДП	0
ГВП	0,014

 

 

 

 

 

 

 

 

Применения:

 

Многофункциональная технология вытравливания	В продукции полупроводника
Субстрат металла	Его можно использовать в выборочном вытравливании металла и металлической окиси кремния металла. Под длительным воздействием к огню или зною контейнеры могут повредить жестоко и ракета.